pcb技术大全-第5章

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接地线。　
印制导线的宽度：导线宽度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜；它的最小值以　
承受的电流大小而定；但最小不宜小于0。2mm；在高密度、高精度的印制线路中；导线宽　
度和间距一般可取0。3mm；导线宽度在大电流情况下还要考虑其温升；单面板实验表明；　
当铜箔厚度为50μm、导线宽度1~1。5mm、通过电流2A时；温升很小；因此；一般选用1　
~1。5mm宽度导线就可能满足设计要求而不致引起温升；印制导线的公共地线应尽可能地　
粗；可能的话；使用大于2~3mm的线条；这点在带有微处理器的电路中尤为重要；因为　
当地线过细时；由于流过的电流的变化；地电位变动；微处理器定时信号的电平不稳；　
会使噪声容限劣化；在DIP封装的IC脚间走线；可应用10…10与12…12原则；即当两脚间　
通过2根线时；焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil；当两脚间只通过1根线时　
；焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。　
印制导线的间距：相邻导线间距必须能满足电气安全要求；而且为了便于操作和生产；　
间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压。这个电压一般包括工作电压、　
附加波动电压以及其它原因引起的峰值电压。如果有关技术条件允许导线之间存在某种　
程度的金属残粒；则其间距就会减小。因此设计者在考虑电压时应把这种因素考虑进去　
。在布线密度较低时；信号线的间距可适当地加大；对高、低电平悬殊的信号线应尽可　
能地短且加大间距。　
印制导线的屏蔽与接地：印制导线的公共地线；应尽量布置在印制线路板的边缘部分。　
在印制线路板上应尽可能多地保留铜箔做地线；这样得到的屏蔽效果；比一长条地线要　
好；传输线特性和屏蔽作用将得到改善；另外起到了减小分布电容的作用。印制导线的　公共地线最好形成环路或网状；这是因为当在同一块板上有许多集成电路；特别是有耗　
电多的元件时；由于图形上的限制产生了接地电位差；从而引起噪声容限的降低；当做　
成回路时；接地电位差减小。另外；接地和电源的图形尽可能要与数据的流动方向平行　
；这是抑制噪声能力增强的秘诀；多层印制线路板可采取其中若干层作屏蔽层；电源层　
、地线层均可视为屏蔽层；一般地线层和电源层设计在多层印制线路板的内层；信号线　
设计在内层和外层。　
焊盘：　
焊盘的直径和内孔尺寸：焊盘的内孔尺寸必须从元件引线直径和公差尺寸以及搪锡层厚　
度、孔径公差、孔金属化电镀层厚度等方面考虑；焊盘的内孔一般不小于0。6mm；因为小　
于0。6mm的孔开模冲孔时不易加工；通常情况下以金属引脚直径值加上0。2mm作为焊盘内　
孔直径；如电阻的金属