pcb专业用语-第1章

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一、　综合词汇
1、　印制电路：printed　circuit
2、　印制线路：printed　wiring
3、　印制板：printed　board
4、　印制板电路：printed　circuit　board　（pcb）
5、　印制线路板：printed　wiring　board（pwb）
6、　印制元件：printed　ponent
7、　印制接点：printed　contact
8、　印制板装配：printed　board　assembly
9、　板：board
10、　单面印制板：single…sided　printed　board（ssb）
11、　双面印制板：double…sided　printed　board（dsb）
12、　多层印制板：mulitlayer　printed　board（mlb）
13、　多层印制电路板：mulitlayer　printed　circuit　board
14、　多层印制线路板：mulitlayer　prited　wiring　board
15、　刚性印制板：rigid　printed　board
16、　刚性单面印制板：rigid　single…sided　printed　borad
17、　刚性双面印制板：rigid　double…sided　printed　borad
18、　刚性多层印制板：rigid　multilayer　printed　board
19、　挠性多层印制板：flexible　multilayer　printed　board
20、　挠性印制板：flexible　printed　board
21、　挠性单面印制板：flexible　single…sided　printed　board
22、　挠性双面印制板：flexible　double…sided　printed　board
23、　挠性印制电路：flexible　printed　circuit　（fpc）
24、　挠性印制线路：flexible　printed　wiring
25、　刚性印制板：flex…rigid　printed　board；　rigid…flex　printed　board
26、　刚性双面印制板：flex…rigid　double…sided　printed　board；　rigid…flex　double…sided　printed
27、　刚性多层印制板：flex…rigid　multilayer　printed　board；　rigid…flex　multilayer　printed　board
28、　齐平印制板：flush　printed　board
29、　金属芯印制板：metal　core　printed　board
30、　金属基印制板：metal　base　printed　board
31、　多重布线印制板：mulit…wiring　printed　board
32、　陶瓷印制板：ceramic　substrate　printed　board
33、　导电胶印制板：electroconductive　paste　printed　board
34、　模塑电路板：molded　circuit　board
35、　模压印制板：stamped　printed　wiring　board
36、　顺序层压多层印制板：sequentially…laminated　mulitlayer
37、　散线印制板：discrete　wiring　board
38、　微线印制板：micro　wire　board
39、　积层印制板：buile…up　printed　board
40、　积层多层印制板：build…up　mulitlayer　printed　board　（bum）
41、　积层挠印制板：build…up　flexible　printed　board
42、　表面层合电路板：surface　laminar　circuit　（slc）
43、　埋入凸块连印制板：b2it　printed　board
44、　多层膜基板：multi…layered　film　substrate（mfs）
45、　层间全内导通多层印制板：alivh　multilayer　printed　board
46、　载芯片板：chip　on　board　（cob）
47、　埋电阻板：buried　resistance　board
48、　母板：mother　board
49、　子板：daughter　board
50、　背板：backplane
51、　裸板：bare　board
52、　键盘板夹心板：copper…invar…copper　board
53、　动态挠性板：dynamic　flex　board
54、　静态挠性板：static　flex　board
55、　可断拼板：break…away　planel
56、　电缆：cable
57、　挠性扁平电缆：flexible　flat　cable　（ffc）
58、　薄膜开关：membrane　switch
59、　混合电路：hybrid　circuit
60、　厚膜：thick　film
61、　厚膜电路：thick　film　circuit
62、　薄膜：thin　film
63、　薄膜混合电路：thin　film　hybrid　circuit
64、　互连：interconnection
65、　导线：conductor　trace　line
66、　齐平导线：flush　conductor
67、　传输线：transmission　line
68、　跨交：crossover
69、　板边插头：edge…board　contact
70、　增强板：stiffener
71、　基底：substrate
72、　基板面：real　estate
73、　导线面：conductor　side
74、　元件面：ponent　side
75、　焊接面：solder　side
76、　印制：printing
77、　网格：grid
78、　图形：pattern
79、　导电图形：conductive　pattern
80、　非导电图形：non…conductive　pattern
81、　字符：legend
82、　标志：mark
二、　基材：
1、　基材：base　material
2、　层压板：laminate
3、　覆金属箔基材：metal…clad　bade　material
4、　覆铜箔层压板：copper…clad　laminate　（ccl）
5、　单面覆铜箔层压板：single…sided　copper…clad　laminate
6、　双面覆铜箔层压板：double…sided　copper…clad　laminate
7、　复合层压板：posite　laminate
8、　薄层压板：thin　laminate
9、　金属芯覆铜箔层压板：metal　core　copper…clad　laminate
10、　金属基覆铜层压板：metal　base　copper…clad　laminate
11、　挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible　copper…clad　dielectric　film
12、　基体材料：basis　material
13、　预浸材料：prepreg
14、　粘结片：bonding　sheet
15、　预浸粘结片：preimpregnated　bonding　sheer
16、　环氧玻璃基板：epoxy　glass　substrate
17、　加成法用层压板：laminate　for　additive　process
18、　预制内层覆箔板：mass　lamination　panel
19、　内层芯板：core　material
20、　催化板材：catalyzed　board　；coated　catalyzed　laminate
21、　涂胶催化层压板：adhesive…coated　catalyzed　laminate
22、　涂胶无催层压板：adhesive…coated　uncatalyzed　laminate
23、　粘结层：bonding　layer
24、　粘结膜：film　adhesive
25、　涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive　coated　dielectric　film
26、　无支撑胶粘剂膜：unsupported　adhesive　film
27、　覆盖层：cover　layer　（cover　lay）
28、　增强板材：stiffener　material
29、　铜箔面：copper…clad　surface
30、　去铜箔面：foil　removal　surface
31、　层压板面：unclad　laminate　surface
32、　基膜面：base　film　surface
33、　胶粘剂面：adhesive　faec
34、　原始光洁面：plate　finish
35、　粗面：matt　finish
36、　纵向：length　wise　direction
37、　模向：cross　wise　direction
38、　剪切板：cut　to　size　panel
39、　酚醛纸质覆铜箔板：phenolic　cellulose　paper　copper…clad　laminates（phenolic/paper　ccl）
40、　环氧纸质覆铜箔板：epoxide　cellulose　paper　copper…clad　laminates　（epoxy/paper　ccl）
41、　环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide　woven　glass　fabric　copper…clad　laminates
42、　环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide　cellulose　paper　core；　glass　cloth　surfaces　copper…clad　laminates
43、　环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide　non　woven/woven　glass　reinforced　copper…clad　laminates
44、　聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester　woven　glass　fabric　copper…clad　laminates
45、　聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide　woven　glass　fabric　copper…clad　laminates
46、　双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide　woven　glass　fabric　copper…clad　lamimates
47、　环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide　synthetic　fiber　fabric　copper…clad　laminates
48、　聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber　glass　copper…clad　laminates
49、　超薄型层压板：ultra　thin　laminate
50、　陶瓷基覆铜箔板：ceramics　base　copper…clad　laminates
51、　紫外线阻挡型覆铜箔板：uv　blocking　copper…clad　laminates
三、　基材的材料
1、　a阶树脂：a…stage　resin
2、　b阶树脂：b…stage　resin
3、　c阶树脂：c…stage　resin
4、　环氧树脂：epoxy　resin
5、　酚醛树脂：phenolic　resin
6、　聚酯树脂：polyester　resin
7、　聚酰亚胺树脂：polyimide　resin
8、　双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide…triazine　resin
9、　丙烯酸树脂：acrylic　resin
10、　三聚氰胺甲醛树脂：melamine　formaldehyde　resin
11、　多官能环氧树脂：polyfunctional　epoxy　resin
12、　溴化环氧树脂：brominated　epoxy　resin
13、　环氧酚醛：epoxy　novolac
14、　氟树脂：fluroresin
15、　硅树脂：silicone　resin
16、　硅烷：silane
17、　聚合物：polymer
18、　无定形聚合物：amorphous　polymer
19、　结晶现象：crystalline　polamer
20、　双晶现象：dimorphism
21、　共聚物：copolymer
22、　合成树脂：synthetic
23、　热固性树脂：thermosetting　resin
24、　热塑性树脂：thermoplastic　resin
25、　感光性树脂：photosensitive　resin
26、　环氧当量：weight　per　epoxy　equivalent　（wpe）
27、　环氧值：epoxy　value
28、　双氰胺：dicyandiamide
29、　粘结剂：binder
30、　胶粘剂：adesive
31、　固化剂：curing　agent
32、　阻燃剂：flame　retardant
33、　遮光剂：opaquer
34、　增塑剂：plasticizers
35、　不饱和聚酯：unsatuiated　polyester
36、　聚酯薄膜：polyester
37、　聚酰亚胺薄膜：polyimide　film　（pi）
38、　聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene　（ptfe）
39、　聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated　ethylene…propylene　copolymer　film　（fep）
40、　增强材料：reinforcing　material
41、　玻璃纤维：glass　fiber
42、　e玻璃纤维：e…glass　fibre
43、　d玻璃纤维：d…glass　fibre
44、　s玻璃纤维：s…glass　fibre
45、　玻璃布：glass　fabric
46、　非织布：non…woven　fabric
47、　玻璃纤维垫：glass　mats
48、　纱线：yarn
49、　单丝：filament
50、　绞股：strand
51、　纬纱：weft　yarn
52、　经纱：warp　yarn
53、　但尼尔：denier
54、　经向：warp…wise
55、　纬向：weft…wise；　filling…wise
56、　织物经纬密度：thread　count
57、　织物组织：weave　structure
58、　平纹组织：plain　structure
59、　坏布：grey　fabric
60、　稀松织物：woven　scrim
61、　弓纬：bow　of　weave
62、　断经：end　missing
63、　缺纬：mis…picks
64、　纬斜：bias
65、　折痕：crease
66、　云织：waviness
67、　鱼眼：fish　eye
68、　毛圈长：feather　length
69、　厚薄段：mark
70、　裂缝：split
71、　捻度：twist　of　yarn
72、　浸润剂含量：size　content
73、　浸润剂残留量：size　residue
74、　处理剂含量：finish　level
75、　浸润剂：size
76、　偶联剂：couplint　agent
77、　处理织物：finished　fabric
78、　聚酰胺纤维：polyarmide　fiber
79、　聚酯纤维非织布：non…woven　polyester　fabric
80、　浸渍绝缘纵纸：impregnating　insulation　paper
81、　聚芳酰胺纤维纸：aromatic　polyamide　paper
82、　断裂长：breaking　length
83、　吸水高度：height　of　capillary　rise
84、　湿强度保留率：wet　strength　retention
85、　白度：whitenness
86、　陶瓷：ceramics
87、　导电箔：conductive　foil
88、　铜箔：copper　foil
89、　电解铜箔：electrodeposited　copper　foil　（ed　copper　foil）
90、　压延铜箔：rolled　copper　foil
91、　退火铜箔：annealed　copper　foil
92、　压延退火铜箔：rolled　annealed　copper　foil　（ra　copper　foil）
93、　薄铜箔：thin　copper　foil
94、　涂胶铜箔：adhesive　coated　foil
95、　涂胶脂铜箔：resin　coated　copper　foil　（rcc）
96、　复合金属箔：posite　metallic　material
97、　载体箔：carrier　foil
98、　殷瓦：invar
99、　箔（剖面）轮廓：foil　profile
100、　光面：shiny　side
101、　粗糙面：matte　side
102、　处理面：treated　side
103、　防锈处理：stain　proofing
104、　双面处理铜箔：double　treated　foil
四、　设计
1、　原理图：shematic　diagram
2、　逻辑图：logic　diagram
3、　印制线路布设：printed　wire　layout
4、　布设总图：master　drawing
5、　可制造性设计：design…for…manufacturability
6、　计算机辅助设计：puter…aided　design。（cad）
7、　计算机辅助制造：puter…aided　manufacturing。（cam）
8、　计算机集成制造：puter　integrat　manufacturing。（cim）
9、　计算机辅助工程：puter…aided　engineering。（cae）
10、　计算机辅助测试：puter…aided　test。（cat）
11、　电子设计自动化：electric　design　automation　。（eda）
12、　工程设计自动化：engineering　design　automaton　。（eda2）
13、　组装设计自动化：assembly　aided　architectural　design。　（aaad）
14、　计算机辅助制图：puter　aided　drawing
15、　计算机控制显示：puter　controlled　display　。（ccd）
16、　布局：placement
17、　布线：routing
18、　布图设计：layout
19、　重布：rerouting
20、　模拟：simulation
21、　逻辑模拟：logic　simulation
22、　电路模拟：circit　simulation
23、　时序模拟：timing　simulation
24、　模块化：modularization
25、　布线完成率：layout　effeciency
26、　机器描述格式：machine　descriptionm　format　。（mdf）
27、　机器描述格式数据库：mdf　databse
28、　设计数据库：design　database
29、　设计原点：design　origin
30、　优化（设计）：optimization　（design）
31、　供设计优化坐标轴：predominant　axis
32、　表格原点：table　origin
33、　镜像：mirroring
34、　驱动文件：drive　file
35、　中间文件：intermediate　file
36、　制造文件：manufacturing　documentation
37、　队列支撑数据库：queue　support　database
38、　元件安置：ponent　positioning
39、　图形显示：graphics　dispaly
40、　比例因子：scaling　factor
41、　扫描填充：scan　filling
42、　矩形填充：rectangle　filling
43、　填充域：region　filling
44、　实体设计：physical　design
45、　逻辑设计：logic　design
46、　逻辑电路：logic　circuit
47、　层次设计：hierarchical　design
48、　自顶向下设计：top…down　design
49、　自底向上设计：bottom…up　design
50、　线网：net
51、　数字化：digitzing
52、　设计规则检查：design　rule　checking
53、　走（布）线器：router　（cad）
54、　网络表：net　list
55、　计算机辅助电路分析：puter…aided　circuit　analysis
56、　子线网：subnet
57、　目标函数：objective　function
58、　设计后处理：post　design　processing　（pdp）
59、　交互式制图设计：interactive　drawing　design
60、　费用矩阵：cost　metrix
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