pcb专业用语-第2章

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59、　交互式制图设计：interactive　drawing　design
60、　费用矩阵：cost　metrix
61、　工程图：engineering　drawing
62、　方块框图：block　diagram
63、　迷宫：moze
64、　元件密度：ponent　density
65、　巡回售货员问题：traveling　salesman　problem
66、　自由度：degrees　freedom
67、　入度：out　going　degree
68、　出度：ining　degree
69、　曼哈顿距离：manhatton　distance
70、　欧几里德距离：euclidean　distance
71、　网络：network
72、　阵列：array
73、　段：segment
74、　逻辑：logic
75、　逻辑设计自动化：logic　design　automation
76、　分线：separated　time
77、　分层：separated　layer
78、　定顺序：definite　sequence
五、　形状与尺寸：
1、　导线（通道）：conduction　（track）
2、　导线（体）宽度：conductor　width
3、　导线距离：conductor　spacing
4、　导线层：conductor　layer
5、　导线宽度/间距：conductor　line/space
6、　第一导线层：conductor　layer　no。1
7、　圆形盘：round　pad
8、　方形盘：square　pad
9、　菱形盘：diamond　pad
10、　长方形焊盘：oblong　pad
11、　子弹形盘：bullet　pad
12、　泪滴盘：teardrop　pad
13、　雪人盘：snowman　pad
14、　v形盘：v…shaped　pad
15、　环形盘：annular　pad
16、　非圆形盘：non…circular　pad
17、　隔离盘：isolation　pad
18、　非功能连接盘：monfunctional　pad
19、　偏置连接盘：offset　land
20、　腹（背）裸盘：back…bard　land
21、　盘址：anchoring　spaur
22、　连接盘图形：land　pattern
23、　连接盘网格阵列：land　grid　array
24、　孔环：annular　ring
25、　元件孔：ponent　hole
26、　安装孔：mounting　hole
27、　支撑孔：supported　hole
28、　非支撑孔：unsupported　hole
29、　导通孔：via
30、　镀通孔：plated　through　hole　（pth）
31、　余隙孔：access　hole
32、　盲孔：blind　via　（hole）
33、　埋孔：buried　via　hole
34、　埋/盲孔：buried　/blind　via
35、　任意层内部导通孔：any　layer　inner　via　hole　（alivh）
36、　全部钻孔：all　drilled　hole
37、　定位孔：toaling　hole
38、　无连接盘孔：landless　hole
39、　中间孔：interstitial　hole
40、　无连接盘导通孔：landless　via　hole
41、　引导孔：pilot　hole
42、　端接全隙孔：terminal　clearomee　hole
43、　准表面间镀覆孔：quasi…interfacing　plated…through　hole
44、　准尺寸孔：dimensioned　hole
45、　在连接盘中导通孔：via…in…pad
46、　孔位：hole　location
47、　孔密度：hole　density
48、　孔图：hole　pattern
49、　钻孔图：drill　drawing
50、　装配图：assembly　drawing
51、　印制板组装图：printed　board　assembly　drawing
52、　参考基准：datum　referance