计算机硬件组装-第2章
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6、 高速缓冲存储器（Cache）
是指可以进行高速数据交换的存储器， CPU的缓存分为两种，L1 Cache L2 Cache 128KB 256KB 1024KB
7、 工作电压（Supply Voltage）即CPU正常工作所需电压。
早期CPU（286 386 486）电压一般在5V 奔腾 3。5v 3v 2。8v 1。5…2。0v
使CPU的发热量问题得到很好的解决。
8、 协处理器
主要负责浮点运算，内置协处理器CPU，可以加快特定类型的数值计算。
9、 MMX指令集（多媒体扩展指令集）
是INTEL公司1996年推出的一项多媒体指令增强技术。57条多媒体指令
10．SSE指令集（单指令多数据流扩展）
70条 3D图形运算效率50条 浮点运算指令 12条MMX整数运算增强指令。8条内存优化指令。
10、 3DNOW！指令集
指令集主要针对三维建模、坐标变换和效果渲染等三维应用场合，在软件的配合下，可以大幅度提高3D处理性能。
11、 多线程技术
12、 双核技术（最新的技术）下一代发展方向
四、CPU的历史
1971年。世界上第一块微处理器4004在Intel公司诞生了。它出现的意义是划时代的，比起现在的CPU，4004显得很可怜，它只有2300个晶体管，功能相当有限，而且速度还很慢。
1978年，Intel公司首次生产出16位的微处理器命名为i8086
1979年，Intel公司推出了8088芯片，它是第一块成功用于个人电脑的CPU
1981年8088芯片首次用于IBM PC机中，开创了全新的微机时代
1982年，Intel推出80286芯片，它比8086和8088都有了飞跃的发展
1985年Intel推出了80386芯片，它X86系列中的第一种32位微处理器
1989年，Intel推出80486芯片，它的特殊意义在于这块芯片首次突破了100万个晶体管的界限
主流CPU的发展
intel：Pentium Pentium Pro Pentium MMX Pntium Ⅱ Celeron Xeon ：至强处理器
Intel PentiumIII Pentium4
AMD：
K6…2 K6…3 K7 毒龙 Athlon处理器 雷鸟 闪龙
四、CPU的类型、封装方式及安装方法
OPGA封装 有机管脚阵列 AMD公司的AthlonXP系列CPU
mPGA封装 微型PGA封装 Athlon 64和英特尔公司的Xeon（至强）系列CPU
CPGA封装 陶瓷封装 Thunderbird（雷鸟
FC…PGA2封装 奔腾 4 处理器（478 针）
OOI封装 基板栅格阵列 奔腾 4 处理器，这些处理器有 423 针
1、 Socket型接口：（外观为方形，背面有若干细小的插针）
2、 Slot A型接口：毒龙
2、安装方法：
五、CPU的产品介绍
（一）、INTEL公司
（二）、AMD公司
（三）、Cyrix公司（via）
Athlon64处理器的编号
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要了解一款处理器，从它的编号下手是再合适不过的了。如图所示，我们将Athlon64的编号共分为7个部分，按照从左到右的顺序，各部分含义如下：
1．处理器种类
“ADA”— AMD Desktop Athlon64 ，“AMA”— AMD Mobile Ahtlon64，“OSA〃— Opteron Server Athlon64。
2．处理器型号
例如图中的3400就代表这是一款Athlon64 3400＋。
3．封装类型
”A“— 754pin Lidded O μPGA、”B“— 754pin Lidless O μPGA、”C“— 940pin、”D“— 939pin。
4．核心电压
”C“— 1。55V、”E“— 1。50V、”G“— 1。45V、”I“— 1。40V。
5．最高核心温度
”O“— 69℃、”P“— 70℃、”X“— 95℃、”Y“— 100℃。
6．二级缓存容量
”3“— 256KB、”4“— 512KB、”5“— 1MB。
7．核心工艺改进版本号
例如图中这款处理器的编号为”ADA3400AEP5AP“，它说明这是一款桌面版Athlon64处理器，PR值3400＋，采用754接口，核心电压1。50V，核心最高温度70℃，具有1MB二级缓存。
作业：上网了解中关村在线，PC太平洋上的CPU价格及性能，一一对照知识点，
第 三 讲 内存
题目：内 存（Memory）
内容：内存种类、作用、指标
重点：内存种类、性能指标
难点：内存性能指标
了解：内存的作用
目标：让学生了解内存的作用，掌握内存的种类匹配，懂得内存的指标。
内 存
一、内存的作用：内存能够用来临时存放数据，再配合CPU工作，从而提高整机性能。
二、分类
1、按工作原理分：一类是RAM（Random Access Memory）；即随机存储器（DRAM动态随机存储器 SRAM 静态存储器）
另一类是ROM（Read Only Memory）即只读存储器
BIOS
三、内存的发展史：
1、EDO时代（Extended Data Out）RAM即（扩展数据输出内存）
486机器上 72线 168线 5V电压 成对使用
2、 SDRAM时代（同步动态内存）
宽带64位 168线 3。3V 工作原理是将RAM与CPU以相同的时钟频率进行控制，SDRAM（PC…66规范 PC…100规范 PC…133 规范）
3、 RDRAM 成本太高
4、 DDRSDRAM
DDR SDRAM（Double Date Rate SDRAM）简称DDR 也就是“双倍速率SDRAM”
四、内存的性能参数：
1、 存储容量 128M 256M 512M 1G
2、 存取速度 6 ns 8ns
3、 存储器的可靠性
4、 性能价格比
5、TCK
代表SDRAM能所运行的最大频率， pc100 10ns pc133 7。5ns
6、 CL（CAS Latency）（列地址控制器的延迟时间） CL=2 CL=3
7、 TAC
也就是最大CAS、延迟时的最大输入时钟值。
五、内存的选购
1、 以次充好
2、 以旧充新
3、 打磨大法
4、 内存容量（DDR400 256MB DDR2…533 512MB DDR2…533 1GB）
六：品牌： 现代电子（Hynix） Kingston（金士顿） 金邦（GEIL）
Kingmax（胜创）
七：安装内存
若用72线的内存条，则必须是两条才能引导系统（这一点还有用么？）；若是168、184线的内存条，只需一条即可。且两种内存条不能混合使用。
作业： 认识内存，了解市场上的内存型号与价格
1、技术更成熟、性能不输DDRII…533
认识内存颗粒编号含义
认识内存的性能参数一般方法是读取SPD芯片中的信息，但由于SPD信息需要在开机状态下查看，而且有一些不法商家也会刷写SPD芯片中的信息来欺骗消费者。因此，认识内存更好的办法是识别内存颗粒的编号，当然不能是被打磨过的。通过查看颗粒编号的含义，可以更好地识别内存是否为正品。下面我们以市面上最常见的HY内存颗粒为例简单介绍内存颗粒编号的含义。
上图HY内存颗粒的编号为HY5DU56822BT…D43
这串编号是由14组数字组成的，这14组数字代表着14组不同的重要参数，分别如下：
？“HY”是HYNIX的简称，代表着该颗粒是现代制造的产品。
？“5D”是内存芯片类型为DDR，57则为SD类型。
？“U”代表处理工艺及电压为2。5V。（V：VDD=3。3V & VDDQ=2。5V；U：VDD=2。5V & VDDQ=2。5V；W：VDD=2。5V & VDDQ=1。8V；S：VDD=1。8V & VDDQ=1。8V）
？“56”代表芯片容量密度和刷新速度是256M 8K刷新。（64：64M 4K刷新；66：64M 2K刷新；28：128M 4K刷新；56：256M 8K刷新；57：256M 4K刷新；12：512M 8K刷新；1G：1G 8K刷新）
？“8”是内存条芯片结构，代表改内存由8颗芯片构成。（4=4颗芯片；8=8颗芯片；16=16颗芯片；32=32颗芯片）
？“2”指内存的bank（储蓄位）。（1=2 bank；2=4 bank；3=8 bank）
？“2”代表接口类型为SSTL_2。（1=SSTL_3；2=SSTL_2；3=SSTL_18）
？“B”是内核代号为第3代。（空白=第1代；A=第2代；B=第3代；C=第4代）
？能源消耗，空白代表普通；L代表低功耗型，该内存条的能源消耗代码为空，因此为普通型。
？封装类型用“T”表示，即TSOP封装。（T=TSOP；Q=LOFP；F=FBGA；FC=FBGA）
？封装堆栈，空白=普通；S=Hynix；K=M&T；J=其它；M=MCP（Hynix）；MU=MCP（UTC），上述内存为空白，代表是普通封装堆栈。
？封装原料，空白=普通；P=铅；H＝卤素；R=铅＋卤素。该内存为普通封装材料。
？“D43”表示内存的速度为DDR400。（D43=DDR400，3…3…3；D4=DDR400，3…4…4；J=DDR333；M=DDR333，2…2…2；K=DDR266A；H=DDR266B；L=DDR200）
？工作温度，一般被省略。I=工业常温（…40～85度）；E=扩展温度（…25～85度）
因此，通过编号“HY5DU56822BT…D43”的内存颗粒我们可以了解到，这是一款DDR SDRAM内存，容量为256MB，采用TSOP封装，速度为DDR400。
由上面各个编号可以看出，其中最重要的是第13个编号，它明确的告诉我们这款内存实际的最高工作频率是怎样。例如你的内存的颗粒第13位编号是“J”，而又运行在DDR400的频率下，那么这款内存很可能是被超频使用，超频使用的内存不仅稳定性能大打折扣，而且其寿命也会受到影响。
第 四 讲 硬盘
题目：硬 盘 （Hard Disk）
内容：硬盘结构、指标、种类
重点：硬盘性能指标、安装方法
难点：硬盘的技术指标
了解：硬盘的特点
目标：让学生了解硬盘的特点，理解硬盘结构，掌握硬盘性能指标、安装方法
硬盘是外存的一种，是存储数据的仓库。
一、盘的组成：
盘片，磁头，盘片转轴及控制电机，磁头控制器，数据转换器，接口，缓存
二、硬盘的外部结构：
1、 接口
2、 控制电路板
3、 固定盖板
三、硬盘的基本参数
盘面（Side）、磁道（Track）、柱面（Cylinder）、扇区（Sector）、容量（Size）、着陆区（Landing Zone）
四、硬盘的技术：
1、磁头技术 （巨型磁阻磁头GMR） OAW（光学辅助温式技术）
2、防震技术 SPS防震保护系统
3、 数据保护技术 S M A R T
4、 其他综合技术方面（接口技术）超级数字信号处理器（Ultra DSP）技术
五、硬盘的性能指标
1、硬盘的磁头
2、硬盘的盘面
5、 硬盘的马达
6、 硬盘的转速 4400r/min 5400r/min 7200r/min 10000r/min
7、 硬盘的平均寻道、访问和潜伏时间 6…14ms
8、 外部和内部传输速率 DMA/33 ULTRA DMA/66 ULTRA DMA/100 ULTRA DMA/150 SATA
9、 硬盘的缓冲区 高速缓存（Cache） 256K 512K 2M 8M
10、 连续无故障时间（MTBF）
11、 单碟容量
六、硬盘的工作模式
1、AUTO 自动模式：
2、Normal 常规模式：
3、LBA 逻辑块模式也称大容量模式：
4、Large 大磁道模式：
七：硬盘厂家与主流产品
IBM硬盘 Maxtor（迈拓）公司 Seagate（希捷）公司 西数
三星 日立
80G 120G 160G 200G
第 五讲 光盘及光驱 软盘及软驱
题目：光盘及光驱、软盘与软驱
内容：光驱结构、指标、种类
光盘常识
重点：光驱性能指标、使用
难点：光驱性能指标
了解：光驱的品牌、结构
目标：让学生了解光、软驱的品牌、结构，掌握光软驱性能指标、使用
一、光盘
金盘 绿盘 蓝盘
二、光驱的结构：
由激光头组件、驱动机械部分、电路及电路板（电源电路、前置信号处理电路、聚焦/循迹/径向/主轴伺服电路、光电转换及控制电路、DSP数字信号处理电路等）、IDE解码器及输出接口、控制面板及外壳等部分组成。
三、光驱性能指标：
1、数据传输率：
单倍： 150KB/S； 24x 40x 52x
2、平均读取时间：
3、高速缓存
4、读取方式
5、CPU占用时间
6、容错性
7、稳定性
四、接口类型：
IDE， CD…ROM DVD…ROM CD…R/RW
SCSI
五、光驱的品牌：
索尼、东芝、松下、日立、NEC、三星、宏基等
六：如何选购光驱
1、 正规品牌的光驱
2、 质量合格的光驱做工，面板和光盘托盘都采用优质塑料制作，无毛刺感：
3、 纠错测试
软盘与软驱
一、软盘
1、结构
2、分类
二、软驱性能指标
？道…道查询时间（Track…Track Access Time）
？寻道安顿时间（Setting Time）
？平均访问时间（Average Access Time）
？每英寸磁道数（TPI，Tracks Per Inch）和每英寸数据 位数（BPI，Bits Per Inch）
？数据传输速度
？错误比率（Error Rate）
？磁头（Head）
？磁道（Track）
？第0磁道
？FAT （File Allocation Table）
？磁道密度（Track Density）
？扇区（Sector）
？软盘转速（RPM）
三、软盘驱动器的结构
1、 磁头定位器
2、 数据读写电路
3、 盘片驱动器
4、 状态检测系统
四、软驱的品牌
索尼、三星、松下、NEC等
五、软盘的使用
六：清洁软驱磁头的方法
U盘
1、U盘是一种新型的移动存储交换产品，可用于存储任何数据文件和在电脑间方便地交换文件。
2、盘的存储容量大，存储速度快，工作时不需要物理驱动器，也不需要外接电源，可热插拔，轻巧精致，抗震防潮，耐高低温，携带使用简单方便。
3、盘符合USB1。1标准，支持Windows、Mac OS和 Linux2。4x操作系统。
4、盘在Windows Me /2000/ XP/ Mac OS 9。x/ Mac OS X/ Linux2。4x上都不需要安装驱动程序。
5、盘是一种理想的移动存储解决方案 。
第六节 显卡与显示器
6。1 显卡概述
一、 显卡的分类
1、按功能分类：分为2D加速卡、3D加速卡、2D＋3D加速卡等三类。
2、按接口方式分类：分为 PCI…E AGP、PCI、EISA、ISA显卡。
二、显卡的基本工作原理
三、 显卡的主要组成部分包括：
总线接口（BUS Interface）；图形芯片（Video Chip）；显示缓存（Video RAM）；显存数模转换（RAM DAC）。
1、总线接口（BUS Interface）
1、总线接口是显示卡和计算机总线连接的桥梁，总线接口类型分为 PCI、ISA、EISA、VL bus、NuBus。这此总线接口的显卡都很少见 ，目前主流的显卡是AGP4X或AGP8X。
2、AGP（Accelerated Graphics Port，加速图形接口）不是一种总线， 它只是一种图形接口，分为AGP1X、AGP2X、AGP4X和AGP8X等几种。
3、AGP 1X工作频率是66MHz，传输频宽理论上为266MB/s； AGP 2X的工作频率是66MHz，传输频宽加倍成为532MB/s； AGP 4X最高传输频宽的理论值可达到1。066GB/s； AGP 8X的工作频率是533MHz，总带宽大约在2。1GB/s；
4、另外，现正在开发的新的图形接口是PCI Express，这种接口比AGP 接口具有更高速度的带宽。
2。 图形芯片（Video Chip）
？图形芯片就是用来处理图形信号的芯片，因图形加速芯片支持对 一些图形函数的运算，因此可以大大减少CPU的处理任务。
？图形加速芯片的厂商有：Nvidia、Matrox、ATI、3Dlab、S3/VIA 、Intel、SIS、Trident等，值得注意的是有些图形芯片被集成 到北桥芯片里，如Intel、VIA和SIS都推出了一系列的一体化芯 片组，用户�
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