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pcb板电镀时板边烧焦原因
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悬赏分：20 - 解决时间：2009-6-13 12:05请问PCB板在电镀槽电镀时往往板边因电流过大而导致烧焦但本人不明白的是,为何下边的要比上边烧焦的多?提问者： 13901515116 - 试用期 一级 最佳答案（1）电流密度太高（2）添加剂不足（3）锡铅阳极太长（4）槽液循环或搅拌不足（5）锡铅金属含量不足（6）有机物污染（7）金属杂质污染（8）镀层中铅量过多（9）阳极泥落入槽内（10）氟硼酸水解产生氟化铅粒子的附着（11）板子可能自孔内带入少许硫酸根而在铜面产生白色沉淀，进而影响热熔的效果。解决方法：（1）检查被镀面积，适当降低电流密度。（2）采用霍尔槽试验法，查看试片背后中心部位镀层凹部的锡铅镀层面是否过低。（见图3）。（3）这样会造成挂具最下端的板边板角电流密度太高而被烧焦，因此应使阳极长度应比阴极短50-70mm。（4）应按照工艺规定应加强镀液的循环过滤及阴极杆的往复摆动。（5）按照工艺规范进行分析与调整。...
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